券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展(zhǎ硝酸锌化学式，硝酸锌化学式怎么写n)也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的硝酸锌化学式，硝酸锌化学式怎么写研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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